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本系主要培育半導體IC設計、半導體製程及半導體封裝與測試的專業人才,配合我國尖端的半導體產業人力需求,
以提升我國IC產業的產品產量及品質。
 

本系設有學制:

二技日間部
四技日間部
碩士研究所
碩士在職專班
產學攜手專班

儀器設備:
FPGA設計模組、IC設計軟體工作站、I-V低電壓低電流量測儀、四點探針量測儀、高倍電子顯微鏡、IC燒錄器等設備、半導體元件模擬軟體、C-V量測儀、真空蒸鍍機。


課程內容:
包含三大領域:積體電路設計、半導體製程及半導體量測等教學領域,未來將增加半導體封裝領域課程。

1.積體電路設計專業課程:FPGA應用、VLSI設計、電腦輔助電路設計、高頻電路設計、HDL/VERILOG設計。

2.半導體製程專業課程:半導體元件、半導體材料科學、積體電路製程。

3.半導體量測專業課程:半導體量測、半導體量測實驗、半導體技術概論、半導體微波電路、半導體封裝技術。

研究領域:
射頻元件領域、半導體生物感測元件領域、半導體水下技術與元件領域。

 

就業與發展:

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