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系所簡介

本系教學與研究主體是以半導體元件製程技術、半導體系統設計為兩大主軸



  系所特色學程規劃課程方面,主要目的是希望藉由規劃之課程幫助學生了解晶片設計軟硬體架構之應用,以建立其具備開發客製化晶片產品的能力,並透過配合學生專題製作的進行,增加系所對產業界爭取產學合作或建教合作的機會,提升使用效益。其跨領域特色學程部分,由於半導體暨光電元件之應用未來發展無可限量,為加強學生對半導體與光電元件之觀念及製程能力,並可藉由實務量測的課程,使學生掌握綠色能源元件之特性與分析,和相關製作技術;並以此基礎,透過專題製作與跨領域特色學程的實施,讓學生得以整合半導體與光電元件積體電路,光電感測元件,生物晶片或嵌入式射頻系統之知相關特性與技能。


  除此之外,系所透過跨領域特色學程加強學生通訊原理之知識以及無線通訊之應用,藉由天線設計與量測實務技術,提升學生對高頻電路設計之能力,並結合無人載具通訊控制應用實務,完成射頻IC,無線生物晶片或無線射頻辨識系統設計之研究,由基礎電路設計、驗證、至開發及應用晶片,完成一個整合的系統。



本系設有學制:


本系核心能力和其定義可歸納如下表:

系核心能力

系核心能力定義說明

校核心能力

電資知識(院)

培養學生對基本電資知識之認知並紮好根基。

專業知識

電資實務(院)

培養學生將電資理論與實務應用在生活與工作上。

實務技能

半導體元件製程

大學部:擁有半導體元件製程分析的基礎知識

碩士班:結合半導體元件製程分析的基礎知識進行研究與實作

專業知識

半導體系統設計

大學部:建立半導體系統設計作為日後職場專業能力培養的基礎,及建立電子資訊職場工作必須具備之能力。

碩士班:建立專業半導體系統設計作為日後職場專業能力培養的基礎,及建立電子資訊職場工作必須具備之能力。

專業知識

程式規劃

大學部:培養程式規劃的基礎能力,以利日後職場工作和升學必須具備之能力。

碩士班:結合程式規劃的基礎能力進行研究與實作,以利日後職場工作和升學必須具備之能力。

資訊能力

整合能力

大學部:擁有半導體元件製程、電子電路分析、半導體系統設計及程式規劃之基本能力,同時具備相關執行及管理之整合能力。

碩士班:結合半導體元件製程、電子電路分析、半導體系統設計及程式規劃之基本能力進行研究與實作,同時具備相關執行及管理之整合能力。

整合創新

推理能力

大學部:具備相關計劃、執行及管理之推理能力。

碩士班:具備專業實務相關計劃、執行及管理之推理能力。

整合創新

勇於負責

大學部:擁有專業責任與職場工作態度之觀念。

碩士班:擁有專業責任與職場工作態度之觀念。

堅毅承擔

專業外文能力

大學部:擁有國際觀,並至少能夠使用一種外國語文於專業領域之能力。

碩士班:擁有專業實務的國際觀,並至少能夠使用一種外國語文於專業領域之能力。

語言知能

計劃執行

大學部:擁有計劃、評估以及執行分析能力。

碩士班:擁有專業實務計劃、評估以及執行分析能力。

實務技能

專題規劃

大學部:擁有跨領域與團隊合作以及執行成果展示能力。

碩士班:擁有專業實務跨領域與團隊合作以及執行成果展示能力。

溝通合作

適應社會

大學部:擁有認知職場扮演的角色,以及調整自我適應社會環境變遷之能力。

碩士班:擁有認知專業實務職場扮演的角色,以及調整自我適應社會環境變遷之能力。

服務關懷

忠勤誠懇

大學部:具備相關職場扮演的角色訊息,以利提早適應職場環境之能力。

碩士班:具備相關專業實務職場扮演的角色訊息,以利提早適應職場環境之能力。

誠信務實


師資員額如下圖


課程內容:

包含三大領域:積體電路設計、半導體製程及半導體量測等教學領域,未來將增加半導體封裝領域課程。

1.積體電路設計專業課程:電腦輔助電路設計、FPGA/HDL設計實習、單晶片實驗、感測元件暨電路分析、感測元件應用電路實習VLSI電路設計、VLSI設計實習、電腦輔助微波電路設計、類比電路設計、感測網路應用實務。

2.半導體製程專業課程:半導體元件、光電半導體元件、真空技術、半導體製程、薄膜技術、發光二極體元件及其應用、太陽能電池製程與應用、半導體量測、半導體量測實驗、光電元件量測暨封裝實務、半導體封裝技術、奈米生醫感測。

研究領域:

  半導體薄膜領域、半導體元件領域、光電半導體元件領域、射頻元件領域、半導體生物感測元件領域、半導體水下技術與元件領域與各式半導體應用電路設計。

 

就業與發展: