2018 第十六屆微電子技術發展與應用研討會                              

研討會日期:2018年5月25日(星期五)

會議宗旨:

集合國內半導體產業界、學術界及政府相關機構之專業學者與高階管理人發表論文演說,就我國電子技術發展方向與趨勢貢獻心力與智慧,以達到產、官、學合作的政府最高指導原則,並達到發展國內半導體產業,建設台灣為矽島之最終目的。同時,也希望讓半導體相關學生能直接參與我國微電子技術發展趨勢之研討,以達到學以致用與技職體系建教合作之精神。

主辦單位:

國立高雄科技大學、日月光半導體製造股份有限公司、華泰電子股份有限公司

承辦單位:

國立高雄科技大學微電子工程系

國立高雄科技大學電訊工程系、

國立高雄科技大學海洋工程學院

 

協辦單位:

 

國立高雄科技大學研發處、

國立金門大學電子工程系、

國立澎湖科技大學電機工程系、

國立高雄科技大學電機工程研究所、

國立高雄科技大學電子工程系

國立高雄科技大學光電與通訊工程研究所

國立高雄科技大學電子工程系、

中華大學電子工程系

 

 

指導單位:

教育部技職司

論文主題:

一、半導體材料

         1. 化合物半導體材料(Compound Semiconductor 

             Materials)

         2. 積體電路相關材料(ULSI Materials)

         3. MOS Gate氧化膜材料(MOSFET Gate Oxide Materials)

         4. 半導體領域相關新材料(New Semiconductor Materials)

         5. 生化半導體材料(Bio/Chemical Materials Combined 

             with Semiconductor)

         6.奈米材料(Nano Materials)

 

二、半導體元件

          1. 矽材半導體元件(Silicon-based semiconductor  

              devices)

          2. 化合物半導體元件(Compound semiconductor  

               devices)

          3. 微機電元件(MEMS devices)

          4. 有機半導體元件(Organic semiconductor devices)

          5. 電子陶瓷元件(Electronic ceramic devices)

          6.奈米應用元件(Nano devices)

 

三、半導體封裝組

         1. 半導體封裝技術( Semiconductor packaging technology)

          2. 半導體封裝材料( Semiconductor packaging material)

          3. 半導體封裝量測( Semiconductor packaging

              measurement)

四、系統設計組

          1.  系統晶片設計( System of chip)

          2.  積體電路設計(VLSI Design)

          3. 射頻電路設計(RF circuit design)

          4.能源系統與設計(Energy System

               and Design)

 

 

訊號與系統組      

          1. 數位訊號處理( Digital signal processing)

          2. 通訊理論與系統(Communication principles and systems)

                  3. 多媒體通訊(Multimedia communication)

 

會議日期:

2018年5月25日(星期五)

會議地點:

國立高雄科技大學  (高雄市楠梓區海專路142號)

     聯絡資訊:

李重義教授             TEL:07-3617141*3388

鄭心怡 助理            TEL:07-3617141*3352.3364                              FAX:07-364-5589